电路板的失效分析方法和针对的失效现象
对于PCB电路板失效有着很强的分析技术团队，建立了业内领先的PCB问题分析诊断数据库，拥有丰富的仪器资源和人才储备。随着现代工业的发展，PCB/PCBA的集成密度越来越高，其风险系数也不断增加。PCB电路板失效的风险波及面比较广，如果不慎重对待，引起的损失可能无法估计。
可进行PCB电路板失效分析的现象包括：
1、板面气泡，分增，焊膜脱落。
2、表面斑点，异物，杂质。
3、板面发黑，氧化腐蚀，化学腐蚀，通孔腐蚀。
4、开路，短路，电路设计缺陷。
上一篇：酒精或乙醇含量较高的产品MSDS报告和运输鉴定报告需要注意的地方
下一篇：聚氯乙烯塑料材料检测中心
相关推荐
- 美国加利福尼亚州：乙酸乙烯酯被列入加州第65号提案致癌物质清单
- 韩国K-REACH监管体系2.0版技术革新要点解读
- 澳新家用洗衣机性能认证体系面临重构
- 2025年6月15日起，越南强制施行电动汽车充电桩国家技术法规
- 新规解读丨8月1日实施，不符合RED指令网络信息安全EN 18031标准的产品将无法进入欧盟市场！
- 欧盟RoHS报告适用于哪些产品
- 马来西亚拟限制食品中反式脂肪酸的含量
- 户外防腐电工产品的防护等级
- 市场监管总局认可检测司正积极推进《检验检测机构监督管理办法》的修订工作
- 标准解读《GB/T4698.26-2024海绵钛、钛及钛合金分析方法第26部分钽和钨含量的测定电感耦合原子发射光谱法》