概述
失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其最终原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高元器件可靠性，它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。
完善的失效分析技术手段
开封、制样 显微傅利叶红外分析 FTIR
金相切片 俄歇电子成份分析
染色分析 光辐射电子显微镜
电镜与能谱分析 声学扫描 SAM
有限元分析 X-射线透射
透视电子显微镜 TEM X射线荧光光谱分析 XRF
显微拉曼光谱分析 X射线衍射 XRD
红外热像
失效分析能力范围
单片集成电路 微波器件/组件
混合集成电路 小型整机
PCBA组件 机电组件
分立元件 光电、光真空器件
分立器件 电池